-
Rozbudowa fabryki dwóch pamięci Samsung i Micron!
Z najnowszych doniesień branżowych wynika, że aby sprostać wzrostowi zapotrzebowania na układy pamięci wynikającemu z boomu na sztuczną inteligencję (AI), firmy Samsung Electronics i Micron zwiększyły swoje moce produkcyjne w zakresie układów pamięci. Samsung wznawia budowę infrastruktury dla swojego nowego Pyeo...Przeczytaj więcej -
Vishay wprowadza nowe diody Schottky'ego SiC 1200 V trzeciej generacji w celu poprawy efektywności energetycznej i niezawodności projektów zasilaczy impulsowych
W urządzeniu zastosowano konstrukcję MPS, prąd znamionowy 5 A ~ 40 A, niski spadek napięcia w kierunku przewodzenia, niski poziom naładowania kondensatora i niski prąd upływu wstecznego. Firma Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE: VSH) ogłosiła dziś wprowadzenie na rynek 16 nowych zasilaczy 1200 V trzeciej generacji diody Schottky’ego z węglika krzemu (SiC). Vishay S...Przeczytaj więcej -
AI: Produkt czy funkcja?
Najnowsze pytanie dotyczy tego, czy sztuczna inteligencja jest produktem czy funkcją, ponieważ postrzegamy ją jako samodzielny produkt. Na przykład w 2024 r. mamy przypinkę Humane AI, która jest elementem sprzętu zaprojektowanym specjalnie do interakcji z sztuczną inteligencją. Mamy Rabbit r1, urządzenie, które obiecuje urzeczywistnić...Przeczytaj więcej -
W artykule przedstawiono zastosowanie SiC MOS
Jako ważny materiał podstawowy dla rozwoju przemysłu półprzewodników trzeciej generacji, MOSFET z węglika krzemu ma wyższą częstotliwość przełączania i temperaturę użytkowania, co może zmniejszyć rozmiar komponentów, takich jak cewki indukcyjne, kondensatory, filtry i transformatory, poprawić konwersję mocy. .Przeczytaj więcej -
Nowa płytka rozwojowa ładowarek bezprzewodowych firmy St przeznaczona jest do zastosowań przemysłowych, medycznych i inteligentnych domów
St wprowadził na rynek pakiet bezprzewodowego ładowania Qi składający się z nadajnika i odbiornika o mocy 50 W, aby przyspieszyć cykl rozwoju ładowarek bezprzewodowych do zastosowań wymagających dużej mocy, takich jak instrumenty medyczne, sprzęt przemysłowy, sprzęt gospodarstwa domowego i urządzenia peryferyjne do komputerów. Przyjmując nowy bezprzewodowy kanał ST...Przeczytaj więcej -
Microchip wprowadza system rozszerzeń TimeProvider® XT, aby umożliwić migrację do nowoczesnych architektur systemów synchronizacji i pomiaru czasu
Akcesoria do zegara głównego TimeProvider 4100, które można rozszerzyć do 200 w pełni redundantnych wyjść synchronicznych T1, E1 lub CC. Sieci komunikacyjne infrastruktury krytycznej wymagają precyzyjnej, wysoce odpornej synchronizacji i synchronizacji, ale z biegiem czasu systemy te starzeją się i muszą migrować do...Przeczytaj więcej -
EMC | Kompleksowe rozwiązanie EMC i EMI: rozwiązywanie problemów ze kompatybilnością elektromagnetyczną
W dzisiejszej dobie stale zmieniających się technologii i produktów elektronicznych, kwestia kompatybilności elektromagnetycznej (EMC) i zakłóceń elektromagnetycznych (EMI) staje się coraz ważniejsza. Aby zapewnić normalne działanie sprzętu elektronicznego i zmniejszyć wpływ elektromagnetycznych...Przeczytaj więcej -
Littelfuse wprowadza sterowniki bramki low side IX4352NE dla tranzystorów MOSFET SiC i IGBT dużej mocy
IXYS, światowy lider w dziedzinie półprzewodników mocy, wprowadził na rynek nowy, przełomowy sterownik przeznaczony do zasilania tranzystorów MOSFET z węglika krzemu (SiC) i tranzystorów bipolarnych z izolowaną bramką (IGBT) dużej mocy w zastosowaniach przemysłowych. Innowacyjny sterownik IX4352NE został zaprojektowany, aby zapewnić indywidualne włączanie i wyłączanie...Przeczytaj więcej -
O Mei Talks NODAR: Kluczowe technologie i wizje przyszłości autonomicznej jazdy
NODAR i ON Semiconductor połączyły siły, aby osiągnąć znaczący przełom w dziedzinie technologii jazdy autonomicznej. Ich współpraca zaowocowała opracowaniem ultradokładnych rozwiązań do wykrywania obiektów na dużą odległość, umożliwiających pojazdom wykrywanie małych przeszkód na drodze.Przeczytaj więcej -
ITEC wprowadza przełomowe uchwyty do montażu flip-chipów, które są 5 razy szybsze niż istniejące wiodące produkty na rynku
Firma ITEC wprowadziła moduł do montażu flip chipów ADAT3 XF TwinRevolve, który działa pięć razy szybciej niż istniejące maszyny i wykonuje do 60 000 montaży flip chipów na godzinę. Celem ITEC jest osiągnięcie wyższej produktywności przy mniejszej liczbie maszyn, pomagając producentom zmniejszyć powierzchnię zakładu i współprac...Przeczytaj więcej -
Rynek półprzewodników, 1,3 biliona
Oczekuje się, że do 2032 r. wartość rynku półprzewodników wyniesie 1 307,7 miliarda dolarów, przy złożonej rocznej stopie wzrostu (CAGR) wynoszącej 8,8% w latach 2023–2032. Półprzewodniki to podstawowy element nowoczesnej technologii, napędzający wszystko, od smartfonów i komputerów po samochody i urządzenia medyczne. ...Przeczytaj więcej -
Chip TI, niewłaściwie używany?
Firma Texas Instruments (TI) stanie przed głosowaniem w sprawie uchwały akcjonariuszy mającej na celu uzyskanie informacji na temat możliwego niewłaściwego wykorzystania jej produktów, w tym wtargnięcia Rosji na Ukrainę. Amerykańska Komisja Papierów Wartościowych i Giełd (SEC) odmówiła TI pozwolenia na pominięcie tego środka w nadchodzącym roku...Przeczytaj więcej